记者：45纳米以后，硅技术还能走多远？
基辛格：我们将继续每两年提升一次工艺(参见表1)。每代新工艺将集成度提高1倍，在90纳米上，虽然Montecito有一个很大的管芯，有17亿个晶体管，但主流产品的集成度为5亿个晶体管。频率方面，你会看到提升的速度却比较缓慢，主要是由于功耗所限，平均每代大约提升10%~20%。但是性能功耗比的提升非常快，每代新工艺将提高1倍。
表1 半导体制造技术未来发展概貌
资料来源：基辛格提供
相同的功耗下，晶体管集成度可以增加1倍，这就是摩尔定律发生的转变——非常关注功耗，这将引导我们在不像以往那样快速提升主频的前提条件下，明显地提升计算性能。
记者：记得三年前你告诉我，半导体制造行业的门槛是每年在生产设施上的投入为10亿美元，现在这个行情涨了多少？还需要多长时间，别人就没有本钱跟你们竞争了？
基辛格：园片直径从200毫米到300毫米的升级非常昂贵，300毫米生产线的投资额大约需要30亿美元，之后缓慢上升，到了450毫米时，可能需要40亿美元。如果你要在半导体制造领域开展业务，那你就必须紧跟每一代的加工技术。
半导体工艺每两年就升级一次。如果每年没有15~20亿美元资金的投入，那就意味着你已经落后了。我相信，如果一家企业每年的投资少于15亿美元，那它就已经出局了。目前还能在这个领域继续开展业务的有三星、台基电、Intel以及其他为数不多的、年投资额在15亿美元的企业。