提问：
中兴在罗马尼亚布置的TD—SCDMA的试验情况，部署的情况和未来的目标。这个问题非常有针对性，请曹总来回答。
曹强：
谢谢大家对中兴产品的关心。最近我们的高级副总裁在昨天的宣讲中也提到了，在此之前和媒体的见面当中也提到了，中兴在3G的海外市场方面有一些新的进展，其中有一点是我们的TD—SCDMA在东欧、罗马尼亚有一个试验网，最近的进展情况我们正在积极准备，使我们的设备都到了，目前正在和罗马尼亚方面进行最后测试的标准，以及如何对测试结果进行验证，都在进行积极的准备。通过这件事情有一个很重要的方面，作为我们自己中国品牌的一个3G产品，如何获得在海外市场的开拓，能够给我们提供一个比较有价值的借鉴经验。
主持人：
谢谢曹总。TD—SCDMA是一个国际标准，而且全球有100多个运营商都拥有TDD频段，所以TDD技术如果成熟，成功地推进，实际上对全球的运营商都有积极的借鉴和未来的价值和使用空间。曹总的努力以及他们提供的信息，对TD—SCDMA是一个非常好的消息是好的发展方向。
提问：
高通在全球3G芯片上已经形成了规模化，请问在降低成本方面有什么进一步的举措。
余熙：
主持人：
谢谢余总。从余总的回答也能看到，终端的成本肯定是影响3G发展非常关键的因素。所以，提供芯片的厂家降低成本的举措是大家非常关注的。
何其锐：
丁伟：
主持人：